В учебном пособии рассмотрены вопросы оптимизации технологических режимов лазерной пайки с учетом свойств припойных паст для получения
высокопрочных паяных соединений.
Работа может быть использована как учебное пособие, восполняющее
недостаток учебно-методической литературы по лазерной технике и лазерным технологиям. Оно посвящено новому направлению лазерной технологии–лазерной пайке изделий радиоэлектронной техники.